三捷机械加入NEPCON South China 2016推出智能自动加锡系统
产业发展空间无限扩大,竞争不可避免更加激烈。致力于引领电子制造信息前沿、帮助展商买家降低交易成本的NEPCON平台,专注国内电子产业已三十余载,在今年的8月30-9月1日,NEPCON South China 2016(第二十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)将在深圳会展中心再次拉开帷幕。云集全球领先品牌,引领电子制造革命,NEPCON South China 2016将紧紧定位在国内电子制造产业新的起跑线上,继续向世界展示中国电子制造业的成熟与新姿。届时三捷机械也将携智能自动加锡系统亮相NEPCON South China2016,并带来行业内顶尖的创新科技和加工技术,欢迎观众参观展位号:1K09。
目前的手机行业的锡膏印刷过程中,绝大多数客户都是采用人工手动添加锡膏。人工添加锡膏存在残留浪费、操作效率低、容易忘记添加的缺点,而且,锡膏中含有大量铅、锡等对人体有害元素,对员工安全有害。市面上仅有的少量自动添加的机械手对锡膏瓶的规格也有特殊要求。有的要求客户在锡膏瓶的底部打眼,有的要求客户更换锡膏瓶包装,客户需要增加额外成本。
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