锡膏高度侦测-企业官网

锡膏高度侦测

锡膏高度侦测选项

目前，SMT业界对于锡膏印刷过程中加锡频率的设定，尚无有效管控。

总体来说，有两种方式：

●目测法:

利用标尺，作业员目测测量锡膏团的高度。若低于高度值，则人工添加。方法比较原始，容易忘记，而且中间需要停机；

●称重法：

少数厂家利用机械组件，程序控制气动或电动加锡，每次下锡量可以按照以下方式测算:

★按气压大小控制可调范围0.3MPa~0.7MPa;

★按出锡嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可选；

★按照加锡长度控制，范围可从0～500MM可调；

★按电机行走步距控制，出锡精度精确到+/-0.1g

例如: 按照客户PCB板尺寸为200MM，所采用的锡膏为千住锡膏，气压大小为0.5MPa为例，每次添加的锡膏量为20g+/-2g; 每次消耗量为2克，则加锡频率为: 20/2 = 10次

缺点：

①受锡膏密度影响较大；

②加锡装置出锡重量有误差；

③实际锡膏消耗无法管控；

④加锡频率与钢网上锡膏量无法实现闭环控制。

目测法

称重法

带锡膏测厚功能的自动加锡装置，系深圳市三捷机械设备有限公司自主研发，具备自主知识产权的一种新型自动化设备。该装置继承了三捷机械自动加锡各项优点，如：兼容各类主流厂商的瓶装锡膏，无需客户更改特殊包装；采用倒立式出锡，无需在锡膏瓶的底部钻孔；程序控制移动式加锡等。在此基础上，新增了锡膏高度实时侦测功能。该功能有如下突出的特点：

激光测厚。该装置采用激光反射传感器，实施监测钢网上焊锡膏的滚动直径（图1所示），当所测的锡膏高度低于设定值时，即触发加锡。相比于传统的按照PCB板计数的功能，该功能对自动加锡装置作闭环控制，实时监测钢网上的锡膏厚度，测量精度可达1mm, 避免用计数方式设定加锡频率而带来的锡膏添加量不足的问题。